Zack Nelson belülről is megvizsgálta az ASUS ROG Phone 5 gamermobilt, így kiderült, hogy annak mi volt a gyenge pontja.
Nemrég eléggé meglepte az embereket, hogy az ASUS ROG Phone 5 a divatos külseje és magas vételára ellenére mennyire könnyen törik szét. A készülék csúfosan leszerepelt Zack Nelson szokásos stressztesztjén. Természetesen a népszerű YouTuber most is darabokra szedte a készüléket, így most kiderült, hogy az új modellel miért van baj (az elődmodelleknél nem volt ilyen probléma).
A hátlap levétele után gyakorlatilag egyből kiderült, hogy miért ilyen gyenge szerkezetileg a ROG Phone 5. Nem elég, hogy a kereten oldalt több kivágás is van csatlakozónak, antennának, ezen túlmenően a két külön akkumulátort egy középső alaplapi szekció alá és fölé, fekvő helyzetben építették be.
Ez sajnos azt jelenti, hogy nincs meg a szokásos belső keret, ami az akkumulátort venné körbe, és növelné a szerkezeti erősséget. A készüléket tehát egyedül a kerete merevíti, amit pedig több helyen kivágtak oldalt is.
Ajánlott bejegyzések:
A bejegyzés trackback címe:
Kommentek:
A hozzászólások a vonatkozó jogszabályok értelmében felhasználói tartalomnak minősülnek, értük a szolgáltatás technikai üzemeltetője semmilyen felelősséget nem vállal, azokat nem ellenőrzi. Kifogás esetén forduljon a blog szerkesztőjéhez. Részletek a Felhasználási feltételekben és az adatvédelmi tájékoztatóban.